【記者郭宜均臺北報導】土地銀行統籌主辦南茂科技股份有限公司總金額新臺幣132億元聯貸案，已成功完成募集，並於105年5月16日舉行簽約儀式，由土地銀行吳當傑董事長代表銀行團與南茂科技股份有限公司鄭世杰董事長簽訂聯合授信合約。

本聯貸案資金用途為支應南茂科技股份有限公司償還既有金融機構借款暨充實營運資金，由土地銀行、臺灣銀行及合作金庫銀行擔任統籌主辦銀行，參加銀行為台新銀行、彰化銀行、華南銀行、元大銀行、大眾銀行、新光銀行及板信銀行等，顯見各銀行對於南茂科技股份有限公司長期務實經營均予認同與肯定。

南茂科技股份有限公司係專業半導體測試封裝公司，民間代書急件 >保單借款如何還款 主要從事各種記憶體半導體房屋抵押貸款率利試算 、混合訊號及LCD驅動IC等產品的封裝及測試服務。該公司擁有先進封裝技術，並積極創新研發，與客戶共同開發新製程技術及新產品，並建立專利權發展平台，目前已取得國內外逾800項專利權，產品品質深受國內外客戶肯定，憑藉多元化封測產品技術，搭配技術整合及開發能力，提供完整且符合市場及客戶需求之產品技術，亦提供更多元化及差異化之封測服務，未來展望應屬可期。

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